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鼎龙股份:引明星信托入股鼎汇微电子半导体业务板块前景可期(万

文章作者:admin / 发表时间:2021-12-31 / 点击:

  建信信托入股鼎汇微电子,联手资本继续深耕CMP抛光垫业务:公司控股子公司鼎汇微电子现为了未来业务发展,同时充实资本实力,拟引入投资方建信信托。本次交易中,建信信托拟向鼎汇微电子增资约1.32亿元,其中547.37万元计入鼎汇微电子注册资本,余下1.26亿元计入资本公积,每1元注册资本对应24.04元。同时,建信信托拟以7894.75万元受让现有股东高投集团所持有的328.42万元注册资本。本次交易完成后,高投集团将持股鼎汇微电子0.65%股份;建信信托持有8%股份,成为鼎汇微电子第二大股东;公司持有鼎汇微电子的股份相应地变更为72.35%,仍为鼎汇微电子的控股股东。本次所引入的投资方建信信托是中国建设银行旗下的“明星”信托公司,截至2020年底受托管理资产总规模已突破1.5万亿元,2021年10月被评选为“2021年度优秀信托公司”。建信信托股权投资业务正加大对战略性新兴产业的投资力度,涵盖新能源、集成电路、新材料、高端装备制造和大消费等领域。鼎汇微电子作为公司CMP抛光垫业务经营主体,在半导体上游核心材料环节国产替代化进程中,成长路径较为明确,且主营产品市场推广情况良好。从鼎汇微电子的估值变化也不难看出,2019年6月鼎汇微电子引入高投集团时投前估值为7.5亿元,而本次交易中投前估值已增长至25亿元,两年半时间涨幅超230%。期间鼎汇微电子已成功实现由亏损到半年度净利润超3000万元的转变,其所属赛道及自身的高成长弹性均与建信信托的投资偏好相契合,对于公司自身及鼎汇微电子而言,引入建信信托这一在资本市场中具有较高声誉的重要投资者,也有助于推动和深化CMP抛光垫项目及其他业务的发展,完善公司在半导体工艺及显示材料业务板块的战略规划及成长路径。

  半导体工艺及显示材料板块各项业务进展顺利,2022年起有望陆续进入收获期:在CMP抛光垫业务营收及盈利能力快速增长之余,公司显示材料业务也在稳步推进中,柔性显示面板基材YPI浆料已进入批量放量阶段,预计明年开始销售收入会有明显提高;OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK目前在客户端进行中试阶段验证,测试反馈符合预期;OLED触控保护层低温OC等其他显示材料的研发按进度推进中。公司预计各项材料将在2022年取得明显进展,我们也将持续对公司光电半导体业务板块的高成长性持看好态度。

  风险因素:原材料价格波动风险、扩产研发项目进展不及预期风险、耗材业务竞争加剧风险。

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